1、IC Insights：2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，预计到2026年将增长达8.8%

2、SEMI：2021年中国大陆半导体材料市场规模为119.3亿美元，同比增长 21.9%

3、IDC：2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%

4、Counterpoint：全球5G手机销售量首次超过4G手机

 

1、IC Insights：2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，预计到2026年将增长达8.8%

半导体市场研究公司IC Insights在更新的《2022 麦克林报告》中增添了对2026年全球晶圆代工厂的市场预测。预测显示，全球总代工市场的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是全球总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过20%的增长，而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%。

2016年至2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）的统计与预测

 

在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。如果这一预测正确，那么2020-2022年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。

IC Insights数据显示，2021年中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的8.5%，并预测到2026年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳，预计到2026年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%。

中国大陆晶圆代工厂的市场份额在2002年至2021年的统计与2026年的预测

2、SEMI：2021年中国大陆半导体材料市场规模为119.3 亿美元，同比增长 21.9%

据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元（约 4089.48 亿元人民币），超过了2020年创下的555亿美元（约3529.8亿元人民币）的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元（约2569.44亿元人民币）和239亿美元（约1520.04亿元人民币），同比增长15.5%和16.5%。

硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

其中，中国大陆2021年半导体材料的市场规模约为119.3亿美元（约758.75亿元人民币），同比增21.9%。

3、IDC：2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%

据IDC 报告显示，2021 年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为 3,753 万台，同比增长 23.9%。2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。

其中，2021 年耳戴设备市场出货量 7,898 万台，同比增长 55.4%；手表市场出货量 3,956 万台，同比增长 21.4%； 手环市场出货量 1,910 万台，同比下降 26.3%。

IDC 预计，2022 年，中国可穿戴市场出货量超过 1.6 亿台，同比增长 18.5%。

 

4、Counterpoint：全球5G手机销售量首次超过4G手机

3月18日消息，Counterpoint数据显示，采用5G技术的智能手机已占全球智能手机销售量的51%，首次超过4G智能手机。

Counterpoint 分析师指出，中国、北美和西欧是5G手机增长的主要来源。中国1月份的 5G普及率全球最高，高达84%。中国三大电信运营商对5G的推动，再加上各大OEM厂商推出大量5G智能手机，从而推动了这一增长。

Counterpoint表示，北美和西欧的5G智能手机普及率分别达到73%和76%，而亚太、中东和拉丁美洲将是各大手机厂商提高5G份额的下一个重点领域。