中商情报网讯：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。

市场现状

1.产业规模

全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年中国封测产业规模达2995亿元，同比增长8.4%。由于目前市场依旧保持低迷，中商产业研究院分析师预测，2023年产业规模将小幅下降至2807.1亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

2.市场结构

封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。目前市场主要以传统封装为主，占比达64%；先进封装占比达36%。

数据来源：中商产业研究院整理

发展趋势

1.先进封装形势向好

先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。

2.行业向我国大陆转移

半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。

3.封测行业整合加速

在经历过新一轮的市场调整后，中国集成电路封测产业趋向成熟，行业整合的趋势日益明显。随着龙头企业传统封测的成熟和对先进封测的布局完善，大企业将通过收购和兼并等方式进一步扩大市场份额，同时上市Fabless企业由于产能稳定需求开始布局匹配产能的封测业务，加速行业优胜劣汰，小企业则将面临更大的竞争压力。