中商情报网讯：印制电路板（PCB）是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。随着科技的发展和电子产品的普及，对PCB的需求不断增加，特别是在5G、人工智能、物联网等新兴领域的发展下，对PCB的要求更加严格，对高密度、高频率、高可靠性的PCB产品需求大增，市场潜力巨大。
一、PCB市场发展现状
1.全球PCB市场规模及产品结构
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近年来产值增长迅速。据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，预测2023年达783.64亿美元。随着AI、5G网络通信、新能源汽车等新科技应用的持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率成长，到2027年将达到983.88亿美元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
分产品类型来看，目前全球PCB中多层板市场份额占比最高，约为38.4%。随着下游产品升级，向小型化、智能化的方向发展，PCB产品也逐渐向高密度、高性能、大容量、轻薄化等方向发展。未来封装基板、柔性板、HDI板类产品占比将持续提高，预计2027年分别占比22.7%、16.7%、14.8%。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
2.中国PCB市场规模
我国是全球重要的PCB生产基地，全球PCB产业持续向中国转移。中商产业研究院发布的《2023-2028年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，近五年年均复合增长率为6.59%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国PCB市场规模将增至3096.63亿元，2024年将增至3300.71亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
3.中国PCB进出口情况
2023年我国印制电路板进出口贸易呈整体下降趋势，贸易总额同比下降，进口金额降幅较明显，贸易顺差趋势保持。根据海关总署数据，我国印制电路板（印刷电路）进出口贸易总额为1793.94亿元，同比下降11.3%。其中，进口561.48亿元，同比下降21.28%；出口1232.46亿元，同比下降5.88%。从分类产品来看，四层以上的印制电路板进口下降幅大；从贸易伙伴来看，出口至主要生产国或地区的金额多呈下降趋势，但出口越南总额增加。
数据来源：海关总署、CPCA、中商产业研究院整理
4.PCB成本构成
一般PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨、铜球、干膜等，占比较高的有覆铜板、半固化片，分别占比27.31%、13.81%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.PCB下游应用结构
PCB下游应用领域分布较为广泛，覆盖通信、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。2021年中国PCB下游应用占比最高的是通信，达到33%；其次是计算机，占比约为22%。其他下游应用领域PCB市场较大的是汽车电子和消费电子，占比分别为16%和15%。预计未来服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品增长较快。
数据来源：WECC、中商产业研究院整理
6.PCB行业竞争格局
由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域，高性能制造领域较少，制造门槛不高，市场集中度较低，CR10为52%，CR5为33.9%。
数据来源：CPCA、中商产业研究院整理
7.综合PCB100企业榜单
根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的“2022年中国综合PCB100企业榜单”，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、苏州东山精密制造股份有限公司、健鼎科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、华通电脑股份有限公司等企业上榜。其中，2022年营收超100亿元有9家企业，鹏鼎控股以362.11亿元销售额位列榜单第一名。
数据来源：CPCA、中商产业研究院整理
二、PCB行业发展前景
1.下游电子产品带动需求，应用领域不断拓宽
近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，为PCB行业带来新机遇。Prismark预测，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
2.高阶产品渗透率上升，行业龙头竞争优势扩大
从产品分类来看，智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。而伴随着5G跨6G的到来，对下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求，对于PCB也延伸出新的技术迭代需求。
为适应新技术的不断发展,以FPC、HDI、SLP为代表的高阶产品市场渗透率不断上升。高阶产品渗透率的上升对于PCB企业的研发、生产等提出了更高的要求，龙头企业凭借领先的技术优势，雄厚的资金实力以及强大的生产管理能力，行业竞争力将进一步凸显，PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。
