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合科泰:分立器件专业制造商
2024-03-22 来源:广东合科泰实业有限公司
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半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、特殊器件不可替代等特性。受益于物联网、可穿戴设备、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G、储能等发展,发展前景非常广阔。随着国家政策的支持,我国分立器件企业产品技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。


在这里,立创商城给大家诚意推荐一家专注于高质量、安全性高的功率半导体供应商合科泰,公司为客户提供应用解决方案和现场技术支持服务,具备ISO9001、ISO14001、IATF16949质量体系认证。合科泰初创于1992年,是一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。产品线包括二极管、三极管、MOSFET、桥堆、整流管、电源管理IC、锂电池保护IC等,产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、智能穿戴、电子烟、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。



合科泰工厂位于东莞市塘厦莆心湖,占地面积15000多平方米 ,主要从事集成电路和分立器件的封装、测试与OEM代工。作为主要的生产基地,目前产线拥有生产设备近1000台,工厂设有先进实验室,2023年公司的年产能超100亿颗。合科泰在半导体芯片设计,集成电路和分立器件工艺设计、可靠性实验、外观模型提取等方面积累了多个核心技术,并取得了多项国家发明专利和实用新型专利,拥有自主销售量大的品牌,产品远销国内外。


合科泰的产品线包括集成电路、锂电保护IC、充电管理IC、LDO、MOS管、二极管、TVS、桥堆、三极管等分立器件和贴片电阻、电容。产品广泛应用于电源、照明、智能家电、通信、安防、工控、、仪器仪表、医疗电子、汽车电子等,为客户提供应用解决方案和现场技术支持服务及解决元器件整体配套供应服务。合科泰公司的封装外形有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等,为广大客户提供分立器件和IC集成电路的封装测试OEM代工服务。



选择合科泰作为您的合作伙伴,意味着您将获得极具市场竞争力的质量优势和服务体系,合科泰具有完善的生产体系和售后服务体系,产品质量稳定可靠,无论您是大规模采购还是小批量定制,合科泰都会第一时间响应并给客户最优质的服务。



近年来,半导体分立器件的发展受到技术创新的驱动力。随着下游市场对高效率、低功耗、小型化等需求增长,半导体分立器件的技术水平和产品性能也不断提高。一直以来,合科泰坚持以客户为中心,不断提高产品的质量和客户服务水平,为客户提供高质量的产品和高效的服务。


未来,合科泰继续提高研发及市场品牌能力,提升芯片设计研发能力,增加研发投入,扩大其他应用领域芯片设计,提升封装测试能力,TO251/252、TO-220(263)、TO-220F、SOT89、SOD323导入与量产,SOP28、DFN、QFN等封装的导入,扩大产能规模,继续提高生产能力和合科泰品牌影响力。



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