据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。
大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许多不同，其中对于大基金三期未来投资的半导体产业链方向更是成为行业关注的焦点。

投资股东更改
银行系占比第一

股东信息显示，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，国家财政部是其第一大股东，持股17.44%。而六大国有银行合计将出资1140亿元，出资占比高达33.14%。这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

另外，此前浙江、重庆、江苏、安徽、福建、武汉、成都等地方国资或者相关集成电路产业投资均参与到了国家大基金二期出资中。而在大基金三期中，则以央企和北京、广东等地方的国资为主力军。

值得注意的是，对比大基金一期和二期的单一委托管理模式，大基金三期或有改变。此前大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司暂未出现在三期的股东名录中，而本轮新增了一些央企股东如诚通集团、国投集团等。行业人士猜测，本轮有可能采取直投+委托多家管理人的模式。

注册资本超一期和二期之和
投资周期或拉长至10年

据企查查披露，大基金三期注册资本高达3440亿元。据悉，大基金一期、二期分别于2014年9月、2019年10月成立，规模分别为1387亿元、2041.5亿元。本次大基金三期资金规模超前两轮总和，体现出国家对半导体产业链更大力度的支持。

此外，根据投资方中国银行等六大行2024年5月27日的集体公告，各家银行预计向大基金三期的出资自基金注册成立之日起10年内实缴到位，即2024年5月24日到2039年5月23日，表明该轮投资周期或延长至10年。

此前大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期。半导体行业是个高投资、周期长的产业，行业人士表示，半导体企业项目从上报调研到资金落地需要一定的时间，此番改变有利于半导体一些长期产业项目的孵化和支持，也更有利于支持科技创新和产业升级突破。另外，这个过程也并不急于一次性将所有资金募集到位。有助于减轻银行端短期资金的支出对流动性的影响，具有一定的合理性。

三期投资重点剑指何方？
新兴存储、AI、算力芯片...

对于未来投资方向，官方暂时还没有相关动作指明方向，但是我们可以从以往投资方向推导一二。

据全球半导体观察不完全统计，大基金一期主要聚焦半导体制造领域，龙头企业受益明显，产业链方面，过半资金投向IC制造，此外则是IC设计、封装测试、设备材料环节。

大基金二期则高度聚焦半导体设备、材料等上游领域，重点关注包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，芯片设计、封装测试等产业链继续扶持，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

对于大基金第三期发展焦点，考虑我国半导体行业目前在先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，上述领域或成为优先发展方向，助力半导体产业实现自主可控。

并且随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，HBM等高附加值的存储DRAM芯片或列为重点投资对象。

此外，大基金三期此番法定代表人变更为张新，其来自工信部。公开资料显示，张新在2022年2月以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业，并与国家第三代半导体技术创新中心、国联万众、瑞能半导体、天科合达等企业，共同围绕第三代半导体产业国内外行业发展现状、趋势、面临的困难、产业链中的卡点堵点、政策及资金支持的建议等进行深入交流。业内猜测，未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资，借助更多的资金和资源，共同推动材料、设备、芯片等核心技术的国产替代进程。

另外，我国晶圆厂在未来几年内产能将不断放量，据中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春近期表示，在传统赛道上，先进制程攻坚克难，成熟制程迈向高端，掌控供应链自主发展权。我国要路径创新变换赛道，摆脱技术和产业的路径依赖，新老赛道战略协同形成特色发展的新的主赛道。因此，在未来晶圆制造成熟制程的高端化，以及涉足先进封装相关技术的厂家或将受益。