欢迎访问
2024年全球先进封装市场规模及渗透率预测分析(图)
2024-06-24 来源:中商产业研究院
2404

关键词: 先进封装

中商情报网讯:先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。


全球先进封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装,故先进封装的成长性要显著好于传统封装,其占封测市场的比重预计将持续提高。Yole数据显示,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔,中商产业研究院分析师预测,2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理


全球先进封装渗透率

先进封装在全球封装市场的占比呈现出显著的增长趋势。2023年全球先进封装占整体市场的48.8%,接近市场的一半。中商产业研究院分析师预测,2024年全球先进封装市场份额将增长至49%,未来有望超越传统封装市场。

数据来源:中商产业研究院整理



Baidu
map