近日消息，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
      在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。

由于3nm制程技术的先进性，市场需求极为旺盛。多家科技巨头如苹果、高通、联发科、英伟达等已向台积电下单订购3nm制程的芯片，用于智能手机、数据中心、AI加速器等高端应用。为了满足市场需求，台积电不断扩增其3nm制程的产能。据报道，台积电的3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍供不应求。
      台积电的3nm制程技术是当前半导体行业中最具竞争力的工艺之一，它不仅提升了芯片的性能和功耗表现，还为多样化的市场需求提供了丰富的选择。在台积电3nm制程技术的加持下，苹果、高通、联发科、英伟达等芯片的性能也实现较大飞跃。未来，随着技术的持续升级和产能的不断扩增，台积电有望在3nm制程领域取得更大的成功。

 

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