集成电路作为现代科技的“心脏”,在驱动各个行业创新变革的同时,也得到了资本市场的持续关注——无论是上市企业的动态,还是拟上市企业的布局,都成为了投资者和行业观察者眼中的焦点。近期,集成电路行业在资本市场上可谓动作频频,一系列重大事件正在重塑行业格局。
北交所有望迎来芯片设计第一股
杰理科技
3月6日,珠海市杰理科技股份有限公司正式向北交所递交招股书,拟募资10.8亿元。若成功过会,这家累计出货超100亿颗芯片的行业龙头将成为北交所首家以集成电路设计为主业的上市公司。
根据招股书内容,杰理科技此次募资重点投向三大领域。
一、3.85亿元用于智能无线音频技术升级项目,该项目将重点优化蓝牙协议与边缘计算能力,有望进一步巩固其在蓝牙音频领域的优势地位。
二、2.43亿元布局智能穿戴芯片项目,聚焦低功耗与多传感器融合,契合当下智能穿戴设备发展趋势,为公司在该领域的拓展提供有力支持。
三、1.85 亿元用于研发AIoT边缘计算芯片,瞄准音视频智能识别与高算力需求,有助于公司开拓物联网边缘计算市场,为未来发展注入新动能。另外,还将有部分资金用于研发中心建设项目,提升公司整体研发实力。
杰理科技于2010年成立,发展至今,主要产品涵盖蓝牙音频芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片等多个品类。从财务数据来看,2021-2023年,杰理科技营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元和 29.31亿元,净利润分别为5.43亿元、3.36亿元和6.23亿元,业绩呈现稳健增长态势。
但其上市之路却比较坎坷,2017年/2018年/2021年连续三年冲击沪深交易所主板、创业板均告失利。2024年11月,公司第四次向北交所报送了上市申报材料,并申请公司股票停牌,12月,北交所IPO申报获受理。
宸芯科技
2025年2月,宸芯科技股份有限公司与中信建投证券股份有限公司签署了《关于宸芯科技股份有限公司股票向不特定合格投资者公开发行并上市之辅导协议》,并于当日向中国证券监督管理委员会青岛监管局报送了上市辅导备案申请材料。3月3日,青岛证监局受理其辅导备案材料,标志着公司正式进入辅导期 。
成立于2019年12月的宸芯科技,总部位于青岛西海岸新区,由中国信科集团、联芯科技、大唐联诚等十家公司共同出资设立。公司主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售,致力于为客户提供安全、可靠的无线通信芯片及解决方案,是为数不多掌握2G/3G/4G/5G 等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片及解决方案国产供应商。
财务方面,根据公司披露的信息,2023年度营业收入为4.18亿元,2022-2023年研发投入合计占这两年营业收入合计比例为49.97%,预计市值不低于8亿元,符合《上市规则》第2.1.3条规定的在北交所上市的财务条件。
其实,早在2022年12月,证监会就曾披露宸芯科技在科创板上市的辅导备案报告,2023年8月公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”,但之后在科创板上市审核网站一直没有显示被受理。此次转道北交所,将有望借助北交所对创新型中小企业的支持政策,进一步推动公司发展。
多家集成电路企业排队IPO
除了杰理科技和宸芯科技外,近期还有多家集成电路企业公布了上市计划:
紫光股份。3月7日,紫光股份发布公告称公司召开第九届董事会第十次会议,审议通过授权管理层启动境外发行股份(H股)并在香港上市相关筹备工作的议案。目前,紫光股份已在深交所上市,截至3月11日收盘总市值为833.71亿,股价29.15元/股。此前有消息称紫光股份已选择法国巴黎银行、招银国际和中信建投安排在香港第二上市计划,可能通过IPO筹集约10亿美元。
芯和半导体:2025年2月,芯和半导体科技(上海)股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为中信证券。该公司从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。
沐曦集成:1月15日,国产GPU龙头之一的沐曦集成电路(上海)股份有限公司完成了上市辅导备案,启动上市进程,辅导机构为华泰联合证券。沐曦集成是备受瞩目的“芯片独角兽”,背后有一批知名机构支持。此前,燧原科技、壁仞科技、摩尔线程三家GPU公司也相继披露正在进行上市辅导。
芯密科技:1月15日,半导体上游材料企业上海芯密科技股份有限公司提交 IPO辅导备案,辅导机构为国金证券。目前关于该公司具体业务及产品信息披露较少,但从其所处领域来看,半导体上游材料在整个集成电路产业链中占据重要地位,对保障芯片生产的稳定性和质量起着关键作用。
格兰菲智能科技:2月7日,上海GPU企业格兰菲智能科技股份有限公司办理辅导备案登记,辅导机构为海通证券。格兰菲智能科技在GPU领域持续深耕,随着人工智能、大数据等行业的快速发展,GPU市场需求旺盛,公司若成功上市,将借助资本市场力量进一步提升研发能力和市场竞争力 。
如果将时间轴稍微拉长至2024年底的话,其实还有一批集成电路企业也提交了上市申请,这其中就包括:
厦门优迅芯片:2024 年11月,厦门优迅芯片股份有限公司在厦门证监局完成IPO 辅导备案。该公司为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案,是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,也是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业 。
吉姆西半导体科技:11月,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局进行上市辅导备案。该公司是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商,主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子等知名集成电路制造企业。
摩尔线程智能科技:11月12日,国产GPU公司摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司在北京证监局办理辅导备案登记。根据胡润研究院2024年4月发布的《2024 全球独角兽榜》,摩尔线程排名第261位,估值达255亿元人民币。
上市公司跨界收购屡遭失败
2024年9月,海南双成药业股份有限公司发布了并购交易预案,拟通过发行股份及支付现金的方式,向Hong Kong Aura Investment Co. Limited(香港奥拉投资有限公司)、Win Aiming Limited(赢准有限公司)等25名交易对方购买宁波奥拉半导体股份有限公司(简称“奥拉股份”)100%的股份。同时,计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
然而在3月10日晚间,双成药业发布公告称,由于各交易对方取得奥拉股份股权的时间和成本差异较大,交易各方对本次交易预期不一致,尽管公司与交易对方进行了多轮磋商谈判,但仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见。基于此,公司经审慎研究与充分论证,决定终止此次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这一消息传出后,3月11日上午,双成药业股价一字跌停。
类似的案例还包括2024年12月24日,奥康国际曾因筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买联和存储科技(江苏)有限公司股权事项开始停牌。但在2025年1月7日晚间,奥康国际发布公告称,公司决定终止筹划本次发行股份购买资产,公司股票将于1月8日复牌。