“2025汽车电子产业创新发展论坛”现场

中国移动通信集团陕西有限公司供应链管理部高级项目经理程建宁先生以《我国新能源汽车供应链安全形势及对策研究》为题，围绕新能源汽车供应链安全，深入剖析了产业链上游原材料依赖、核心技术“卡脖子”及国际政策壁垒等风险，提出构建“国家政策引导+行业标准协同+企业技术突围”的三层对策体系。当前中国新能源汽车销量全球领先，但供应链韧性不足，亟需通过国产替代、技术攻坚和海外生产基地布局化解风险，巩固产业优势。

中国移动通信集团陕西有限公司 供应链管理部 高级项目经理 程建宁

知行汽车科技(苏州)股份有限公司投资者关系主管解诗诗女士分享《智驾平权之路：自动驾驶的产品定位与出海》，聚焦智能驾驶全栈解决方案，强调“软硬一体+行泊融合”的技术路径，并通过海外布局助力自主品牌全球化。其产品覆盖高速NOA、代客泊车等高阶场景，适配欧盟法规及差异化需求。在车企加速智驾平权的背景下，知行以中算力平台优化和BEV算法迭代，抢占L3-L4级市场，2024年出口车型超30款，覆盖欧盟、中东等市场，体现中国智驾技术出海潜力。

知行汽车科技(苏州)股份有限公司 投资者关系主管 解诗诗

深圳基本半导体股份有限公司工业业务部总监杨同礼先生分享《车规级功率半导体进展》，碳化硅（SiC）凭借高压、高频、高效等性能优势，可应用于电动汽车电驱动系统、车载充电机、DC-DC变换器和充电桩等。2026年中国新能源车用碳化硅功率器件市场规模预计达25.59亿美元，年复合增速91%。2024年中国新能源车销量突破1286万辆，渗透率40.9%，推动碳化硅需求激增。当前供应链波动与高成本仍是挑战，但中国新能源车市场爆发为国产碳化硅提供机遇。未来需深化工艺优化与产业链协同，推动碳化硅在电驱、超充等场景的规模化落地，助力产业向高功率、高可靠性升级。

深圳基本半导体股份有限公司 工业业务部总监 杨同礼

广东微容电子科技股份有限公司车载行业总经理陈晓强先生探讨《自动驾驶激励下被动替代的革新》，针对智能驾驶对被动元器件的严苛需求，提出车规MLCC的高可靠性革新方向。新能源汽车MLCC用量达传统车的3倍，且需耐受-40℃~175℃极端环境。微容通过高容量、高耐温、高电压、超微型及软端子系列产品，满足电源管理、传感器信号处理等核心场景，并布局产能预埋应对供应链波动。随着L3级商业化加速，MLCC的技术升级成为保障车载电子稳定性的关键。

广东微容电子科技股份有限公司 车载行业总经理 陈晓强

深圳市美信检测技术股份有限公司半导体事业部总经理崔风洲先生分享《车载电子元器件可靠性提升》，系统解析车载电子元器件的失效机理及可靠性评价方法，强调供应商管理、DPA和板级测试的重要性。在汽车电子复杂度提升的背景下，元器件失效率需低于0.1ppm，美信通过全流程检测和失效分析技术，助力车企规避因工艺缺陷或环境应力导致的质量风险，支撑行业高质量发展。

深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理 崔风洲

罗姆半导体集团高级工程师王字宇先生分享《罗姆先进SiC模块助力未来出行》，展示其碳化硅功率模块技术优势，包括HSDIP20、DOT-247、BSTB、TRCDRIVE Pack等具有小型化、高功率密度与低电感设计的SiC模块，以及8英寸晶圆产能规划。ROHM通过SiC芯片迭代、不断降低内阻提高性能，抢占车载OBC、逆变器市场。2027年全球SiC市场规模预计达67亿美元（行业深度研究报告）ROHM凭借技术先发和车规认证，巩固其在高效能半导体领域的领导地位。

罗姆半导体集团 高级工程师 王字宇

汽车电子正从单一功能向系统化、智能化演进，AI与材料科学的交叉创新将成为关键驱动力，一场颠覆性的产业革命已然到来！再次感谢各位嘉宾的精彩演讲与前瞻分享，感谢行业同仁的热情参与！期待下次的相会！

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