全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于格芯1336百万美元。如今，联电出手收购MIFS，全球晶圆代工厂或将重新洗牌。
　　36.1亿元收购MIFS剩余股权
　　联华电子于25日宣布，该公司已获批购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司的全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半导体和联华电子两家公司已经达成协议，联电可以分阶段逐步购买三重富士通半导体15.9%的股权。今日，联电获准以544亿日元（约36.1亿元）的价格购买三重富士通半导体剩余84.1%的股权。据官方信息，三重富士通半导体在成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。
　　富士通半导体和联电除了三重富士通半导体股权投资之外，在40nm技术上也有授权合作。目前MIFS已建设40nm逻辑生产线，此次三重富士通半导体整合至联华电子旗下，将推动联电在日本半导体业的整体实力，深挖潜质，巩固联电业务根基，拓宽联电业务覆盖面积。联华电子共同总经理王石认为，此次并购将在联华电子员工数十年的丰富制造经验的基础之上，结合联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，达到双赢的效果。未来联电对于新老客户，将提供更强更有力的支持服务。“联华电子全球客户将充分利用此次收购的日本12英寸晶圆厂”王石说。
　　此外，王石表示，此次收购符合联电布局亚太12英寸晶圆厂生产基地产能多元化的策略。“展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评价，寻求与此策略相符的成长机会。”王石说。
　　全球晶圆厂排名或将重新洗牌
　　据了解，日本三重富士通半导体的月产能为3.6万片12英寸晶圆，主要应用在汽车、物联网（IoT）等，并以40纳米、65纳米制程等成熟制程为生产的主力。在吸收了该厂后，联电在全球的排名或将再进一步。
　　根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，第三季度全球晶圆代工总产值预计将比第二季度高13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。联电位列第四。不过为了稳定投片，格芯近期出售了部分厂房和芯片业务，以期待通过RF SOI技术来提高通讯领域的营收。不过，有分析师认为，格芯未来交割厂房，后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，都将影响格芯在12/14纳米制程的营收表现。
　　反观联电，第二季度受利于通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求的影响，联电产能利用率提升，出货量稳定增加，集邦咨询分析预估联电第三季度有望维持营收成长。在此基础之上，联电又宣布收购三重富士通半导体。
　　“一方面，联电扩充了自己的产线，联电12英寸厂从三座变成了四座，主要业务面向车规级产品，为以后的人工智能、自动驾驶做好铺垫。另一方面，这是联电在日本的第一座12英寸晶圆厂，可以更好地帮助联电开拓日本客户。”赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师杨俊刚对《中国电子报》记者说。
　　“此次收购，会帮助联电满足富士康以前难以满足的客户需求，帮助联电拓展在日本的市场。未来，联电或将成为全球第三位的晶圆代工厂。”杨俊刚向记者表示，以目前的形势来看，格芯在经营上的压力要大于联电，联电此次的收购或将影响全球代工厂排名。
　　“全球晶圆代工厂排名或许变成第一名台积电、第二名三星、第三名联电。如果联电想要赶超前两位，一方面需要更加努力的拓展市场客户，另一方面要加强研发，发展多元化工艺。”杨俊刚说。

文章来源：中国电子报、电子信息产业网
　　作者：顾鸿儒