国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and StatistICs）事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。
　　根据《报告》预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，并创下历史新高纪录。
　　观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自于存储器（主要为NAND）晶圆制造/逻辑IC，功率IC等。以区域分，韩国预计支出力道最大，其次为台湾与中国，然欧洲/中东与东南亚亦可望在2019至2023年年强劲成长。
　　《报告》提供了截至2023年的预测，详细介绍了未来12寸晶圆厂建厂和设备的投资，以及DRAM，NAND，逻辑，以及12寸晶圆制造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。
　　报告细分厂房与设备的晶圆厂投资，亦以晶圆厂产能与产品技术分类，产品涵盖DRAM，NAND，晶圆代工，逻辑IC，以及其他以12寸晶圆制造的产品。
　　　2012~2023年晶圆厂设备支出与晶圆厂/生产线数目;为发展可能性高的计划。（资料来源：12寸晶圆厂展望报告）
　　整体12寸半导体晶圆厂/生产线的数量预计从2019年136座，成长至2023年的172座，成长率逾30％。若纳入可能性较低的计画，则整体数量甚至接近200座。
　　此份新报告以单季资料细分相关晶圆厂的细节，展望时间到2023年，同时纳入不同发展可能性的晶圆厂计划，时间推算到2030年。