水凝胶半导体材料问世 可作为理想生物电子界面
这一研究目前主要将解决生化传感器和心脏起搏器等植入式医疗设备所面临的挑战，但其还有许多潜在的非侵入性应用，譬如更精确地读取皮肤数据、改善伤口护理等。该材料具有极其柔软的机械性能与高含水量，这些都与活体组织相似。同时，它还具有多孔性，这意味着还可以运输各种营养和化学物质。而当所有这些特性相结合，新型水凝胶就会成为组织工程和药物递送中最有用的材料之一。
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半导体行业的周期性波动与供需模式的深度探讨
尽管科技行业在不懈地努力提升全球供应链的韧性，但供应链依旧充斥着诸多挑战与薄弱环节。据麦肯锡最新报告揭示，2024年，高达90%的受访企业遭遇了供应链困境，这些困境涵盖红海地区商业航运遭受导弹袭击的威胁、欧洲洪水导致汽车生产延误，以及贸易紧张局势对半导体产品、制造设备及关键材料全球流通的严重制约。尽管73%的企业在双重采购策略上取得了进展，60%的企业正致力于供应链的区域化布局，然而整体改善的步伐依旧缓慢。同时，供应链数字化投资虽趋于稳定，但实际效果却不尽如人意。仅有10%的企业成功部署了先进的规划与调度系统，而数据质量欠佳、数字化人才匮乏以及供应链深层次透明度不足，成为当前企业面临的棘手难题。90%的受访企业坦承缺乏足够的数字化人才，仅30%的企业认为其董事会对供应链风险有深刻洞察。 -
