大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。
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高性能芯片需求高涨，刺激封测、设备行业发展
先进封装和设备行业在近两年发展迅速。TrendForce集邦咨询表示，AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展，芯片市场自此进入了一个新的发展阶段。2024-09-03 41 -
正航ERP助力企业解决生产缺料问题
机电设备行业作为国民经济的支柱产业，其发展速度和水平直接影响着国家经济的增长。然而，在生产过程中，不少企业面临着共同的难题——生产缺料。这一问题犹如战争中的弹药短缺，严重制约着企业的生产效率和订单交付能力。2024-09-03 40 -
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用于INGUN不同系列探针的工具
INGUN 工具为安全和精确测试作出了重要贡献，只有安装好探针和针套才可以确保测试顺利进行，根据不同系列待安装的各种探针，提供了各种不同的工具和批头。 -
正航ERP系统：制造企业紧急插单处理方法
在制造业的日常运营中，紧急插单就像一个不请自来的“惊喜”，它打乱了原本井然有序的生产计划，也考验着企业的生产管理能力。如何在这场考验中稳住阵脚，是企业必须面对的问题。以下是生产制造型企业紧急插单的一些实用策略，可帮助企业提升应对紧急插单的能力。 -
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展商推荐 | MSKSEMI美森科半导体
MSKSEMI美森科半导体公司是一家全球知名的半导体分立元器件厂商，产品远销全球多个国家，被公认为是半导体行业富有创新力的公司之一。MSKSEMI美森科从事于ESD防静电保护管、TVS瞬态抑制二极管、MOSFET场效应管、二三极管和集成电路等半导体器件的研发设计及生产，自创建以来，高品质的“MSKSEMI”品牌得到广大客户的信赖与支持，公司一路走来秉承”以质量求发展，以客户为中心“的服务宗旨，通过高质量和精心服务，持续不断提升品牌知名度，为品牌发展奠定好坚实的基础。 -
如何给快充充电器选购合适的分立器件？
作为一种常见的充电产品，快充充电器是一种能够显著缩短设备充电时间的充电设备，它通过提高充电电压或电流来实现快速充电。快充充电器通过以下两种方式实现快速充电，高电压方案通过提高充电电压来加快充电速度，这种方案需要设备支持相应的电压等级，否则会对设备造成损害。高电压方案在充电过程中会产生较大的热量，因此需要良好的散热设计。高电流方案通过提高充电电流来加快充电速度，这种方案同样需要设备支持相应的电流等级，否则也会对设备造成损害，高电流方案在充电过程中产生的热量相对较少。2024-08-29 3106 -
TOLL封装形式的优势及应用场景有哪些？
芯片是一种功能强大的半导体器件，一颗芯片想发挥其强大的性能，需要采用合适的封装形式，封装就好像是芯片的内部世界和外部电路进行信号传递的桥梁，它是半导体集成电路的外壳，有着保护芯片、固定芯片、密封和增强电热性能等重大作用。芯片封装形式多样，通常是将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚通过PCBN导线与器件连接。本文，合科泰给大家讲解一种强大的封装形式TOLL封装，它的优势和应用场景。2024-08-28 1903
