DFN封装和QFN封装有哪些相同以及不同之处？
芯片封装是芯片必须经过的一道工序，您可以理解为集成电路用的外壳，它起着安放、固定、密封和保护芯片、增强电热性能等作用，是芯片内部世界与外部电路沟通的信号桥梁，封装质量对信号的稳定性、可靠性以及芯片的寿命等具有关键性作用。本期，合科泰给大家讲解两种流行的芯片封装形式，它们在很多电子产品上均有应用。
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耐压值达650V的高压MOS 管HKTD4N65，可用于开关电源、BMS以及逆变器等产品
很多产品需要承受更大更高的电压和电流，对于分立器件产品而言，产品耐压耐流能力要不断增长，产品需要更加坚固耐用稳定。作为一款高压MOS管，这款HKTD4N65具有很多普通MOS不具备的高压特性，其产品应用非常广泛。 -
