凸点FPC
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产品介绍
板类型：FPC-CBL（凸包类）
产品工艺：化学镍金（凸包特殊工艺）
工艺参数：Ni：2-3um、Au：0.045-0.075um
基铜：35um
线宽线距：0.22/0.1±0.02mm
最小孔径：0.2mm
成品板厚：0.4±0.03mm（含凸包高度）
应用范围：用于打印机设备
板类型：FPC-CBL（凸包类）
产品工艺：化学镍金（凸包特殊工艺）
工艺参数：Ni：2-3um、Au：0.045-0.075um
基铜：35um
线宽线距：0.22/0.1±0.02mm
最小孔径：0.2mm
成品板厚：0.4±0.03mm（含凸包高度）
应用范围：用于打印机设备
