京瓷高导热电胶
品牌：京瓷kyocera 标价：面议
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产品介绍
我们的高导热导电胶是专门针对半导体的高热量封装产品对应 研发的，并且从环保角度来说也可以替代含铅的焊料。我们拥有业内最高含银量的银胶，有着优异的导热及导电性能，自开发以来已经被大量的客户广泛的评估及应用。作为行业的先驱， 我们有着丰富的银胶开发及应用经验，尤其是在低温固化及低 应力领域我们有非常成熟的产品。在快速发展的智能社会中， 对能量的控制也是至关重要的一环，我们的产品能够有效的解决您的问题。
一下为产品数据图/表：
