《PCB和5G、智能制造、工业互联相结合》 -

活动信息

活动说明

展开对PCB行业的深入交流

活动主办方信息

主办单位

智能制造专业委员会

联系方式

联系负责人：李德新地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼手机：13714568326 电话：

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