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被三星和台积电挤压的Intel终放下身段,为中国芯片定制芯片工艺
三星首批3nm Gate-All-Around芯片正式出货
为抗衡台积电、三星电子,英特尔宣布为联发科代工芯片
传三星电子挖角苹果半导体专家 任封装解决方案中心理事
业内首家:三星电子 3nm 工艺所代工首批芯片正式发货
DSCC:三星显示高世代 OLED 工厂第一条线产能达 15k/月
中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?
干掉台积电,三星迎来了第二次机会
三星首批3nm GAA芯片将于7月25日发货,预计移动SoC稍后再跟上
三星计划斥资2000亿美元,在美国德州扩建11座晶圆厂
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