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HBM太夯 原厂订单看到1Q26 SK海力士良率、产能双称霸
一个需要正视的问题：中国芯片产能中，40%为外资厂贡献
台积电先进封装产能紧缺，其他晶圆代工势力虎视眈眈
台积电CoWoS产能不够，这种封装技术热潮或提前被引爆
2024年中国异质结电池市场现状及重点企业产能情况预测分析（图）
外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一
CoWoS产能吃紧，替补“选手”上位，最大赢家是这种材料
HBM3e 今年将成主流，产能挤占将导致下半年 DRAM 供不应求
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能
美国媒体：2022年时，中国大陆芯片产能就全球第一了
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