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博世将斥资4.67亿美元,扩大芯片产能
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍,明年上半年量产3nm
2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍
消息称电源管理IC或转向12英寸晶圆制造 只因8英寸产能极缺
总产能增幅将达20%至25% 国巨加码钽电容布局
IDM大厂为解决车用电子缺货荒,产能依旧没有移转回中低压MOSFET
中芯国际深圳扩产项目公示 12英寸晶圆新产能恰迎需求东风
三星把部分产能转向CMOS图像传感器 为DRAM价格下跌做准备?
8 英寸产能极缺,传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
台积电3nm芯片后年才有,月产能或只有1000万片
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