- 英特尔夺回半导体营收第一宝座,但AI和晶圆代工业务仍有隐忧
- 日本数家新晶圆厂预计2024年投产,助力半导体产业复苏
- 半导体巨头宣布扩产,HBM成存储芯片最吸金赛道
- 三星电机积极布局新兴领域,计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品
- Rapidus 2nm芯片厂工程进展顺利,预计2025年4月试产,引领半导体产业迈向新纪元
- 存储芯片价格不断上涨,半导体行情走出低谷?
- 订单下滑!意法半导体最新业绩42.8亿!
- 台积电1nm晶圆厂计划曝光:拟落地嘉义,预计2030年量产,引领全球半导体产业新纪元
- 订单激增250%!这家半导体厂商Q4爆赚超700亿元
- 众所周知,芯片制造工艺非常复杂,牵涉到几百种材料、几百种设备,还有上千道工序。毫不夸张的说,半导体工艺,应该是全球最复杂的工艺,牵涉到的供应链也全球最复杂。