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继台积电后，三星电子晶圆代工涨价20%
为何会与台积电合作，英特尔GPU找上它意欲何为
消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术
十大半导体厂设备投资将增三成，台积电、英特尔、三星占七成
不只提高报价，消息称台积电将与设备和材料供应商就明年降价 15% 谈判
台积电涨价：半导体设备、晶圆厂受益，IC 设计厂面临压力
消息称台积电、三星3nm制程工艺在量产、技术上或遇到了难题
业内曝三星 3nm GAA 存在漏电等关键技术问题，难与台积电匹敌
台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片
三星：3nmGAA研发进度领先台积电，将尽早商业化
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