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LGInnotek强势入局，半导体玻璃基板业务迎来新巨头！
英特尔和三星相继下场，玻璃基板成为下一代封装材料风口
三星发力“玻璃基板”封装方案，计划最早 2026 年量产
再高端的芯片也要有基板“承接”，现阶段的流行和未来风向是什么？
三星电机积极布局新兴领域，计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品
景硕考虑在马来西亚设立芯片基板工厂
英特尔是如何实现玻璃基板的？
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板，预计 2026-2030 年量产
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺
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