- 美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货
- 英特尔宣布将为联发科提供芯片代工服务，采用 16 纳米制程
- 为抗衡台积电、三星电子，英特尔宣布为联发科代工芯片
- 英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，前者将为后者提供芯片代工服务
- 爱立信宣布完成对云通信供应商 Vonage 的收购
- 三星宣布与 AMD 共同研制出第二代智能固态硬盘，可直接处理数据
- 芯片过剩还是紧缺？英特尔、高通、Marvell相继宣布涨价，涨幅最高20%！
- 鸿海宣布与恩智浦半导体合作，开发新一代智能网联车用平台
- 哪吒汽车宣布完成超 30 亿元 D3 轮融资，D 轮累计融资近 100 亿元
- 大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片
