欢迎访问
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜：
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
最新政策
通知公告
申报技巧
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
视频动态
行业智库
展会列表
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
供需发布
商会之窗
app江南
jnty体育下载
jn体育
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
芯片封测分离已是大势所趋，高效测试机成为行业追捧新对象
我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了
国产光刻机不突破，我们EDA、设计、封测达到3nm，都是假的
中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm，只等光刻机突破了
从设计、制造、封测三个环节，分析国产芯片发展到哪一步了
好消息，又一家中国大陆芯片封测企业，进入全球前10
中国芯片封测雄起：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
94亿卖掉4家大陆工厂后，全球封测龙头，又要将25%产能迁出大陆
国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距
<
1
2
3
4
5
6
7
8
>
共13页 到第
页
确定
map
