- 台积电高管称将推出强效版3nm工艺,全球半导体产值将达1万亿美元
- 报告称即便三星 3nm 工艺良率更高,AMD 依然选择台积电
- SABIC推出两款膨胀型阻燃聚丙烯材料,适用于大尺寸、高复杂性电动汽车电池包组件的挤出与热成型工艺
- 三星4nm工艺良品率提升至75%以上,已接近台积电
- 三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上
- 中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
- 荷兰芯片禁令中最后的一个“漏洞”:光刻机,能支持7nm工艺
- 高通和联发科全力推动中低端手机SoC迁移到4nm工艺
- 告别自嗨,中芯下架14纳米而深耕成熟工艺,更符合当前的现实
- 削减成本,消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺