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硅基芯片工艺极限或在1nm,之后台积电们,怎么办?
国产SDSoW芯片技术:16块28nm工艺的晶圆,算力超过全球第四的美国超算
先进工艺才是根本,靠小芯片、堆叠等技术,救不了中国芯
3nm工艺真用不起,1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?
击败三星!台积电喜提特斯拉FSD芯片大单:采用5nm工艺
中芯国际造芯的逻辑变了,先进工艺不再是重点,国产化才是主导
盘点半导体行业巨变:不同芯片命运不同,先进工艺或将为摩尔定律“续命”至2040年
订单只剩一半!台积电3nm工艺被紧急砍单
又是苹果先用?台积电第二代3nm工艺确认:芯片已经流片
改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案
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