- 苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作
- 台积电的梦想：让汽车芯片，都用上3nm工艺，自己赚大钱
- 英特尔1.4nm芯片工艺问世！从 14nm 到 14A，英特尔反超台积电
- ASML全年净销售额增30.2%，2030冲击0.7nm工艺
- 美国的芯片工艺反超或落空，高通证明台积电2纳米工艺如期推进
- 台积电晶圆均价显著增长22%，N3工艺成幕后推手，巩固行业领导地位
- 英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作
- 联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
- 众所周知，芯片制造工艺非常复杂，牵涉到几百种材料、几百种设备，还有上千道工序。毫不夸张的说，半导体工艺，应该是全球最复杂的工艺，牵涉到的供应链也全球最复杂。
- SK海力士无锡厂工艺升级，巧用一招化解EUV光刻机受限问题！
