- 意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
- 日经新闻：日本将与美国合作建设本土2纳米芯片制造基地
- 士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
- 金宏气体：公司与北方集成签订的12亿订单合同，相关设备的建设安装进行正常
- 美政府宣布将设定新标准 以推进电动车充电网络建设
- 深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设
- 兴森科技：全资子公司拟12亿元投资建设FCBGA封装基板项目
- 工信部：适度超前建设数字基础设施 加快工业互联网、车联网等布局
- 杭州人工智能计算中心正式上线，一期建设规模 40P FLOPS 算力
- 英特尔正投资 7 亿美元建设数据中心实验室，专注浸没式散热技术
