- 2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
- 2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
- 预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
- IC Insight表示2022年半导体行业资本支出将持续保持高增长
- 2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
- 福特汽车预计到2025年电气化业务支出将超300亿美元
- 预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
- 消息称台积电批准 209.4 亿美元资本支出，用于先进工艺和封装等产能建设
- Gartner：2022年中国IT支出预计将增长7.89%
- 2022年中国研究开发经费支出大数据分析（图）
