- Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 台积电3nm下半年见，明年换用更强EUV光刻机，年营收或十年首次下滑
- 日经：终端设备及芯片需求弱，复苏可能要等到明年
- 台积电中科2纳米厂有望11月动工，明年底投产
- 缺货或持续至明年上半年，IGBT后，谁能成车用半导体厂商下一个风口？
- 超越台积电不是梦 “1.8nm”工艺明年量产 Intel关键一战很快公布
- 国产替代开始：长虹自研RISC-V架构MCU，明年装机1000万
- 消息称三星将于明年启动存储芯片降价，以提高其市场份额
- 机构：明年高通将拥有 100% 的三星 Galaxy S 和苹果 iPhone 市场份额
- 目标 300 亿美元市值，吉利旗下远程商用车计划明年完成 A 轮融资
