- 世界先进预测Q4晶圆出货季减8-10%，毛利率降至22-24%，行业寒冬持续
- 德州仪器加码布局，犹他州第二座12英寸晶圆厂正式动工，2026年有望投产
- 2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一
- SEMI：全球硅晶圆出货量2024年将反弹
- 中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
- 全球晶圆代工市场面临挑战，预计今年营收下滑13.8%
- 国产芯大突破：中科院立功，国内首片300mm RF-SOI晶圆
- 晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局
- 上海微系统所成功制备国内首片300mm SOI晶圆，实现技术突破
- 晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手
