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2023年中国晶圆代工市场规模及行业竞争格局预测分析（图）
2023年全球及中国晶圆代工市场规模预测分析（图）
2023年中国晶圆代工市场规模及行业壁垒预测分析（图）
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%
住友电工计划于2027年启动车用碳化硅晶圆量产
英特尔警告美国：如果中国芯片厂商不下单，晶圆厂就没必要建
全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，但同比下滑10.1%
世界首例！中国晶体获突破，有望拿下晶圆检测及大科学装置等领域话语权
标普预期：到2023年，多数中国台湾晶圆代工企业营收预计下滑10~20%
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”
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