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台积电为英伟达微调生产计划，使晶圆产能更平均
2023年全球晶圆代工产业市场趋势
工厂突发供电降压！台积电：不会影响营运！联电：有部分晶圆报废！
制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10％以上晶圆产能
全球第一！中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能，超过日本、中国台湾
仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？
三星、英特尔都在“觊觎”晶圆代工大市场，这一先进工艺是反超关键？
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
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