- 中国晶圆双雄齐飞，力改全球芯片代工格局，助力国产芯片发展
- 月产能13万片12吋晶圆，三星西安NAND Flash二期项目扩建完成
- SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关
- 说真的，全球仅有4家晶圆厂商，需要10nm以下芯片技术
- 捷捷微电子公司首批六英寸晶圆已下线，设计年产能达 100 万片
- 台积电董事长：中国大陆封城恐影响半导体需求，缺芯与晶圆厂位置无关
- 捷捷微电子首批六英寸晶圆已产出下线，良率高达97.79%
- 台湾停电事故频发后，台积电等多家晶圆厂强化供电韧性
- SEMI：今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元，同比降 30%
- 晶圆设备 Exicon 制造商向三星提供 SSD 测试仪
