- 2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
- 2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
- 2021 年 Q4 全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
- 2021年全球晶圆代工市场：中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？
- 晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
- 消息人士：联华电子和三星已就新的长期晶圆代工合同达成更高报价
- 预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
- 12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧
- 环球晶圆2月营收同比增长17.6%，网络攻击造成的影响不大
- 全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限
