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- 2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
- 2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
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- 晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
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- 预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
- 12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧
