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8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
台积电宣布将在日本新建晶圆厂 瞄准22/28nm制程
台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产
投资294亿美元 德州仪器拟在美新建晶圆厂
涨价就像竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破
硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年 代工厂加速扩产是主因
2022年长约价将上涨15%，硅晶圆缺货将持续至2023年
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