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SK海力士成立AI芯片业务部门AI Infra
机构:SK海力士DRAM市场占用率已达35%
三星和SK海力士之争
SK海力士发布2030年愿景:HBM出货量将达到每年1亿颗,推动高性能计算发展
最快DRAM时代来临 !美光和SK海力士率先开战
美国给三星、SK海力士、台积电开“后门”,意在打压中国芯
美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备,加强科技合作
感谢华为!美国放开制裁,三星、SK海力士能无限在华扩产了
三星电子和 SK 海力士可能就美国芯片出口禁令获得无限期豁免
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺,即将量产 12 层产品
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