- 昕原半导体完成新一轮融资 主要用于存储芯片的小型量产线的建设
- 通用智能芯片设计企业壁仞科技完成B轮融资
- AI芯片厂商墨芯完成一轮融资 探索AI稀疏化架构
- 百度官宣昆仑芯片完成融资估值达 130 亿元，下半年量产 7nm 芯片；OPPO和一加采用三星LTPO OLED面
- 第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即 江苏华存完成1.7亿元A轮融资
- 百度昆仑芯片已完成融资，为自主研发的云端AI通用芯片
- 专注极弱光全彩成像，深知未来获得数千万元融资
- 百度AI芯片部门昆仑完成新一轮融资
- 地平线完成4亿美元C2轮融资，领投方包括云锋基金、宁德时代等
- 深圳市科技创新委员会关于印发《深圳高新区政府投融资园区产业用房租金减免办法》的通知
