- 雄厚资本看好自主研发设计“中国芯”
- 台湾几家IC设计公司准备从第四季度开始提高芯片价格
- 宇凡微：探索单片机方案设计开发定制化服务新路径
- 百度昆仑芯两代产品均在一年半左右完成设计，落地已超过2万片
- 大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给当地IC设计厂
- UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET 新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性
- 三星冲刺3nm GAA制程，代工相关的流程设计工具已推出
- 难与三星、SK 海力士等巨头竞争，韩国 IC 设计公司面临工程师短缺
- 台积电涨价：半导体设备、晶圆厂受益，IC 设计厂面临压力
- 芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
