- 消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺量产，并获得苹果的下单承诺
- 英特尔：已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel 4制程节点
- 俄罗斯提出产业发展路线图，计划 2027 年量产 28nm 芯片
- 臻驱科技完成6亿元D轮融资 碳化硅功率半导体未来两年量产
- 26.05%！TOPCon电池量产新纪录
- 消息称三星泰勒工厂明年量产 4nm Exynos 芯片，用于 Galaxy S25 系列
- 英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板，预计 2026-2030 年量产
- 传 NVIDIA 最快 2025 年量产三星 3nm GAA 工艺产品
- 北方华创 12 英寸 CCP 晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产，助力中国半导体产业发展
- 氮化镓、氧化镓量产最大难点竟是“生长”过程，国产“助长”技术已有突破
