- 传 NVIDIA 最快 2025 年量产三星 3nm GAA 工艺产品
- 北方华创 12 英寸 CCP 晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产，助力中国半导体产业发展
- 氮化镓、氧化镓量产最大难点竟是“生长”过程，国产“助长”技术已有突破
- 消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
- 中国大陆的台积电诞生：帮华为量产7nm芯片，仅落后台积电2代
- 联发科：采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
- 惠普宣布在泰国生产笔记本电脑，首批量产预计于2024年上半年发货
- 三星预计2024年量产堆叠300层以上、第九代3DNAND闪存技术
- 国内首条芯片原子钟打破国外垄断实现量产，原子钟到底能做什么？
- 立琻半导体首条紫外光源芯片产线正式量产
