- 三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板
- 瑞声科技：为小米 12 Pro 定制了“全频段四扬立体声”和“高性能 X 轴线性马达”
- 赛昉64位高性能四核RISC-V SoC明年2季度量产，满足多种实时智能视觉计算需求！
- ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发
- Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列
- 台积电宣布推出N4P高性能工艺
- 想做自主高性能GPU？深流微完成千万级天使轮融资
- 致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资
- 瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效 可支持非接触式HMI功能
- Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列
