- IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度
- Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
- Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
- 美商务部再“下黑手”，2家中国AIoT企业突遭制裁……
- 智能汽车系统新趋势：车内传感结合生产式AI
- “AI Agent”打响争夺战
- 大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案
- X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
- TI C2000系列大升级：集成NPU引领MCU+AI新趋势
- 安森美总裁Hassane El-Khoury：2025年将重点关注汽车电动化、人工智能数据中心和工业储能市场
