- Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
- Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持
- 被英特尔收购后，Tower 半导体决定与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 芯片开发
- X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
- Cadence推出Fidelity CFD软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代
- Cadence速度高达800Gbps的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证
- Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式
- Cadence与台积电和微软扩大合作，以加速云端千兆级设计的时序签核
- Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
- Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
