- AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
- 生成式AI带来高算力要求，Chiplet成为延续摩尔定律的最大“动力”
- 大算力芯片，正在拥抱Chiplet
- 破除Chiplet产业生态“封锁”，海内外企业选择“并肩作战”
- 加速芯片原型设计，Chiplets市场规模将增长至千亿美元
- 2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元
- 国产Chiplet互联协议标准《芯粒间互联通信协议》即将实施
- 全球半导体界达成共识：Chiplet技术将搭上这场AI潮流
- Chiplet和异构集成强力支撑SiP市场未来五年年均复合增长率达 8.1%
- 从设计到封装，Chiplet产业链已经成形，更是“拿下”AI芯片
