欢迎访问
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜：
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
通知公告
申报技巧
最新政策
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
供需发布
商会之窗
app江南
jnty体育下载
jn体育
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
作为GPU的最佳搭档，HBM的爆火拯救了“颓废”的存储芯片市场
SK海力士发布2030年愿景：HBM出货量将达到每年1亿颗，推动高性能计算发展
三星电子明年1月将向英伟达供应HBM3，行业竞争加剧
得益于AI东风，存储赛道或率先“苏醒”，HBM将独占鳌头
美光台中四厂正式启用，HBM3E及其他高端产品即将量产，助力全球高性能计算市场
三星电子扩大HBM产能，新建封装线投资7千亿-1万亿韩元，加速布局高性能计算市场
HBM4争夺战正式开启
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救
消息称三星进入英伟达HBM3供应链
<
2
3
4
5
6
7
8
9
>
共9页 到第
页
确定
map
