- 台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
- SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E 内存，用于 AI 行业
- SK海力士开发出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投产
- 2024年HBM供应量将同比大涨105%，销售收入将同比大涨127%
- 三星确认将大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，以支持其人工智能服务
- 英伟达“溢价”购买存储芯片，HBM成为“燎原”AI服务器产业链的星星之火
- 大厂疯抢HBM，但很缺
- 机构预测：明年 HBM3 将占三星电子 DRAM 销售额的 18%
- 三星电子计划大规模生产16GB和24GB容量的HBM3产品
- SK海力士HBM芯片供不应求，英伟达、AMD等排队下单
