- 人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
- sureCore和Universal Quantum宣布推出低温IP演示芯片
- 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案
- 拆解iPhone14：核心元件，基本都是美国的，中国供应商价值不高
- Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
- 嵌入式系统中的IP复用不断增加
- 提高良率，三星 Exynos Auto V920 汽车芯片集成 Xclipse GPU
- 消息称龙芯有意入局显卡市场，目前已完成通用计算 GPU相关IP设计
- 国产机的尴尬：618大家2799买4年前的iPhone11，也不买国产
- 印度5月iPhone出口激增至1000亿卢比，比去年同期翻倍
