- Intel芯片厂产能将提升30% 将首发下代EUV光刻机
- 华为投入超174亿欧元升至第二名 超苹果、微软、Intel
- 海能达孙公司与巴西Mato Grosso州签订TETRA系统建设及服务合同
- Counterpoint报告：Q3手机处理器同比增长6%
- ASML下一代EUV光刻机将提前量产：售价3亿美元，Intel首发采用
- Counterpoint：10 月份 realme 手机在印度销量猛追小米，份额只差 2%
- Counterpoint：第三季度全球蜂窝物联网模块出货量增长 70%，紫光芯片占比第二
- 华为自研电脑CPU曝光，打算与鸿蒙一起取代intel+windows?
- LG电子与天珑移动签署全球LTE通信标准专利许可协议
- LX Semicon收购LG Innotek SiC资产，拟进军车用半导体市场
